సెమీకండక్టర్ తయారీ పరిశ్రమలో రాగి రేకు యొక్క అనువర్తనం మరియు పాత్ర

సాంకేతిక పరిజ్ఞానం యొక్క వేగవంతమైన పురోగతితో, ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు ప్రజల రోజువారీ జీవితంలో ఒక అనివార్యమైన భాగంగా మారాయి. Chips, as the “heart” of electronic devices, every step in their manufacturing process is crucial, and copper foil plays a pivotal role throughout the semiconductor manufacturing industry. దాని అత్యుత్తమ విద్యుత్ వాహకత మరియు ఉష్ణ వాహకతతో, రాగి రేకు విస్తృత శ్రేణి అనువర్తనాలు మరియు ముఖ్యమైన విధులను కలిగి ఉంది.

వాహక మార్గాలకు కీ

రాగి రేకు

థర్మల్ మేనేజ్‌మెంట్‌లో ఆయుధం

చిప్ ఆపరేషన్ సమయంలో వేడి తరం అనివార్యం. అద్భుతమైన ఉష్ణ వాహకతతో, ఉష్ణ నిర్వహణలో రాగి రేకు ముఖ్యమైన పాత్ర పోషిస్తుంది. It effectively conducts the heat generated by the chip, reducing the chip's thermal burden, thus protecting it from overheating damage and prolonging its lifespan.

ప్యాకేజింగ్ మరియు ఇంటర్ కనెక్షన్ యొక్క మూలస్తంభం

ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ (ఐసి) ప్యాకేజింగ్ చిప్ తయారీలో కీలకమైన దశ, మరియురాగి రేకుచిప్ లోపల ఉన్న చిన్న భాగాలను కనెక్ట్ చేయడానికి మరియు బయటి ప్రపంచంతో కనెక్షన్‌లను ఏర్పాటు చేయడానికి ఉపయోగించబడుతుంది. These connections not only require excellent electrical conductivity but also sufficient physical strength and reliability, requirements that copper foil perfectly meets. ఎలక్ట్రానిక్ సిగ్నల్స్ చిప్ లోపల మరియు వెలుపల స్వేచ్ఛగా మరియు కచ్చితంగా ప్రవహించగలవని ఇది నిర్ధారిస్తుంది.

అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ అనువర్తనాల కోసం ఇష్టపడే పదార్థం

సవాళ్లు మరియు భవిష్యత్తు అభివృద్ధి

అయినప్పటికీరాగి రేకు